美国国际电子元器件及电子设计、装配博览会报名表
2025年美国国际线路板及电子组装技术展
展会名称：2025年美国国际线路板及电子组装技术展览会
展会时间：2025年3月18日-20日
展会地点：美国 阿纳海姆
展馆名称：Anaheim Convention Center
一、展会简介
该展是美国及北美地区最具权威、规模最大的线路板及电子组装技术的专业展会，在国际上具有较大的影响力。每年一届。2024年该展会有来自世界各地的400余家为印刷电路板设计和制造以及电子组装、制造和测试提供器材、材料、服务和软件的公司参加展出，50000名专业观众参观该展览会。世界领先的线路板制造商、电子制造公司、原始设备制造商、材料和设备服务提供商以及经销商均参加该展，参展的全球顶级企业有松下、三星、富士、西门子、雅马哈等。紧扣展会的“技术的前瞻性思考”主题，来自世界各地专家的80多篇原创性研究和创新议题将在会议现场发表。议题覆盖印制板设计、制造、电子组装和测试等各个领域。展会主办方推出20多个专业开发课程，从产品设计、无铅技术、材料、工艺优化.焊点可靠性到PCB制造、质量和可靠性等实践性方案，为想了解能够迅速应用到工作实践中的听众提供了多种选择。
二、展品范围:
电子组装设备与材料，电子组装设备，PCB化学品及材料、电子制造服务与承包组装，手工工具和焊台，模板印刷设备，印刷电子产品，REACH/ROHS 合规服务，自动测试设备，清洁设备及用品，零部件、连接器、固定件，元件预加工及贴装设备，光伏、太阳能产品，软件(CAD,CAM,MES等)测试检验系统，电子生产线设备与附件，线路板产品应用，线路板，封装载板(BGA/CSP/倒装芯片)线路板设备，内外层工序，电镀，锣板设备，电子包装设备等。